拉斯维加斯2025年1月11日 /美通社/ -- CES 2025如期开幕，黑芝在此期间，麻智黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，大能计双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，陆集以应对日益增长的团签市场需要。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、署合算单大陆集团高性能计算单元（HPC）产品线全球负责人Karsten Michels博士作为企业代表签署合作备忘录。作备黑芝麻智能产品副总裁丁丁、忘录大陆集团电子件采购全球副总裁Sandra Beck女士共同见证本次合作的共同高性达成。

华山A2000芯片

大陆集团致力于开发创新技术和服务，为人们及其货物提供可持续性的黑芝互联驾乘和运输解决方案。黑芝麻智能通过自行研发的麻智IP核、算法和参考系统软件构建基于SoC的大能计解决方案，赋能客户全栈式自动驾驶和跨域融合能力。陆集

高性能计算单元是团签软件定义汽车的基石，伴随汽车电子架构演进，高性能计算单元受到智能汽车产业链上下高度关注。此次合作，黑芝麻智能与大陆集团将聚焦于加强在跨域高性能计算单元领域的地位，通过提高可靠性、效率和安全性，加速智能座舱、车身和自动驾驶及辅助驾驶功能的技术创新融合，优化未来的出行体验。

双方合作涉及产品研发、资源共享以及市场拓展等多个方面。大陆集团作为在汽车功能集成和高性能计算单元（HPC）架构领域行业领先的供应商之一，在合作中将提供相关系统级专业知识及经验。黑芝麻智能则将授权大陆集团早期获取SoC样片、评估套件、应用软件，并与大陆集团的专家团队合作，规划未来产品，从而在架构层面最大化协同效应和效率。双方还将共同寻求新的商业机会，包括在中国市场进行联合探索等。

作为行业领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案提供商，黑芝麻智能拥有完整的SoC设计能力，推出华山系列高算力自动驾驶芯片，跨域计算武当系列芯片，为全球智能汽车合作伙伴提供可靠的解决方案。

高性能计算单元助力车企提升整车的智能化集成水平、缩短研发周期、降低开发成本，汽车产业对于高性能计算单元的需求持续增加。通过强强联手，黑芝麻智能与大陆集团将以创新的高性能计算单元解决方案帮助车企实现产品设计目标，不断将驾驶体验提升到新高度。