伦敦2023年11月15日 /美通社/ -- Omdia 预测，电动随着电动汽车 (EV) 革命的车革超到来，新型半导体将出现爆炸式增长，命中而功率半导体行业数十年的下代传统规范也将受到挑战。AI 的半导兴起是否会有类似的影响？

功率分立器件、车革超模块和 IC 预测

Omdia 半导体研究元件高级分析师 Callum Middleton 表示："对于长期依赖于硅技术的命中行业，新材料制成的下代器件既能带来挑战，也能起到推动作用。半导氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率器件的电动开发始于上个世纪，但它们的车革超技术成熟度顺应了可持续发展趋势，用新材料制造的命中器件为我们这个能源匮乏的世界带来显著的效率提升。"

特斯拉已于 2018 年首次採用多个 SiC 装置，下代该技术由此从实验室和测试设计，半导跃升为主流。电动车市场自此开始起飞，而这些技术带来众多充电速度和续航里程好处，採用这些技术的汽车制造商更与日俱增。

这一早期採用证实 SiC 在现实世界的效能和可靠程度。而对于氮化镓（GaN），手机和笔记本电脑充电器也取得了类似的效果。随着 AI 的蓬勃发展，它将给我们的能源供应和分配系统带来额外的压力。为了确保充分享受 AI 的好处，并确保以可持续的方式利用 AI，我们必须确保效率最大化，但这并不一定要以牺牲盈利能力为代价。在数据中心的电源中采用 SiC 或 GaN 解决方案可以显著降低能耗，同时为额外的计算能力释放空间。

Middleton 总结道："虽然这些新颖的设备和其早数十年的研究、开发、测试和工程，可能不会成为头条新闻，但对实现人工智能的规模和潜力是不可或缺的。"Omdia将于 2023 年 11 月 22 日至 24 日在韩国首尔举行 Omdia 韩国科技产业研讨会(Omdia Korea Technology Conference)。显示、人工智能芯片和半导体业界高层专业人士将参会，Middleton 届时也会展示 Omdia 最新的半导体研究成果，请点击此处注册参会。