此前有报道称，传闻联发科和英伟达合作，英伟用将开发面向Windows PC的达开Arm架构处理器，目标是掌机进入高端笔记本电脑市场，争夺AI PC市场份额。传闻

　　新款芯片对标的是苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，达开并计划2025年发布。掌机后续还有消息称，传闻联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的英伟用SoC。

　　外媒在报道中提到，达开英伟达确实有可能进入客户端PC领域，掌机甚至是传闻完全自己设计的SoC。

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，英伟用微软最近推出的达开Copilot+PC对Arm的支持很好，高通的骁龙X系列就是最好的证明，为客户端市场的机遇铺平了道路，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好。

　　还有消息称，英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核，GPU则是基于Blackwell架构。目前联发科开发中的天玑9400，传闻也采用了Cortex-X5架构内核。英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，里面包括了LPDDR6内存，类似于英特尔的Lunar Lake，在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案，这似乎是现代PC设计的必经之路。