韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的凭片技AI芯片技术——超间隙源技术

• DEEPX在其重点关注领域荣获三项CES 2024创新奖：计算机硬件、嵌入式技术和机器人。借领
• 该品牌是先AI芯新奖一家无晶圆厂人工智能芯片制造商，在先进源技术，术荣特别是获项超间隙源技术方面拥有世界领先的创新能力。

韩国首尔和拉斯维加斯2023年11月17日 /美通社/ -- 人工智能(AI)芯片制造初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）宣布，凭片技在2024年1月的借领内华达州拉斯维加斯美国消费电子展(CES)到来之前，其专有的先AI芯新奖AI芯片超间隙源技术荣获了计算机硬件、嵌入式技术和机器人三项CES 2024创新奖。术荣

欢迎莅临DEEPX在CES 2024上的获项展位（北厅9069号），体验最新的凭片技AI芯片技术，探索DEEPX的借领"抢先体验客户计划"。

DEEPX’s All-in-4 AI Total Solution, DX-H1, and DXM1 are honored with CES Innovation Awards 2024.

作为自1967年以来全球最大的电子产品展，由美国消费技术协会(CTA)主办的术荣CES创新奖一直是全球技术创新的灯塔。DEEPX是获项全球首家一举摘得CES创新奖所有三个类别奖项的AI芯片公司。该品牌预计，这些奖项的积极认可有助于其扩大国际合作和吸引更多投资，从而使该品牌很快被更多人所了解。

获得表彰的DEEPX解决方案包括：

• 嵌入式技术类："多合四AI整体解决方案"由四款AI芯片组成，针对AI功能和性能进行了优化，可应用于各种嵌入式系统
• 计算机硬件类：DX-H1是一项专门用于最大限度降低服务器和数据中心高性能AI计算处理能耗以减少碳排放的技术
• 机器人类：DX-M1模块创造性地实现了边缘设备的智能化，包括用于无人工业场所和社会基础设施以及日常生活的机器人

这些解决方案均采用了DEEPX自主研发的核心技术——超间隙源技术。该品牌的AI芯片源解决方案为边缘AI应用提供了最新的AI算法支持技术、GPU级别的AI高精度以及全球最高效的功耗性能比。DEEPX也是全球唯一一家提供以下产品的AI芯片公司：多合四AI整体解决方案（包括针对各种AI应用进行优化的四款产品）；最小化片上SRAM和片外DRAM使用需求的技术，以尽可能降低AI技术的落地成本；DEEPX软件开发环境(DXNNTM)技术，可统一支持四款用于开发各种AI应用的AI芯片产品。此外，DEEPX还在积极打磨AI芯片的前沿技术，力争引领潮流——目前，DEEPX在美国、中国和韩国有200多项专利正在申请中，是世界上AI芯片前沿技术研发最多的公司。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："DEEPX从一开始就立志通过开发世界上最好的AI芯片源技术来主导全球市场，并且通过不懈努力和持续创新，我们已经为AI芯片技术设定了标准。我们开发的第一款解决方案——超间隙源技术——就获得了三项CES创新奖，这是一个巨大的荣誉，也是一个良好的开端。在前进的道路上，我们将继续挑战自我，不断开发新技术，让DEEPX成为‘世界上最好的原创技术公司'的代名词。"

DEEPX将于2024年1月9日至12日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024的北厅9069号展位上展示获奖源技术等，以创新引领未来。

<关于DEEPX>

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI芯片和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI芯片针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、磁化电子(Jahwa Electronics)等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球30多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。

更多信息，请访问：https://deepx.ai/