全新Supermicro H13 WIO系列包括符合NEBS标准的系统，提供交流或直流电源选项，信提系列起始TDP功耗仅为80W并可扩展至64核，供商为智能边缘和电信应用提供能源效率、推出台灵活配置和平台密度

加利福尼亚州圣何塞2023年9月19日 /美通社/ -- 面向云端、多款人工智能/机器学习、基于存储和5G/边缘的全新器整体IT解决方案提供商Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）宣布推出基于AMD的Supermicro H13代WIO服务器，该产品经过优化，处理可为采用新型AMD EPYC™8004系列处理器的密度边缘和电信数据中心提供强大的性能和能源效率。全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系统提供高能效的和功耗优化边单插槽服务器，可降低企业、缘平电信和边缘应用的为电运营成本。这些系统设计有紧凑的信提系列外形尺寸和灵活的I/O选项，可用于存储和联网，供商使新服务器成为在边缘网络中部署的推出台理想选择。

配备AMD EPYC 8004系列处理器的Supermicro系统

 

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："我们很高兴能够扩展基于AMD EPYC的服务器产品，这些产品经过优化，可为数据中心网络和边缘计算提供出色的总体拥有成本（TCO）和能源效率。在我们业界领先的边缘到云机架规模IT解决方案的基础上，搭载PCIe 5.0和DDR5-4800MHz内存的新型Supermicro H13 WIO系统在边缘应用中表现出了极其强大的性能。"

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Supermicro H13 WIO平台是单插槽服务器，搭载AMD EPYC 8004系列CPU，最多64个内核，支持最新的PCIe 5.0 x16插槽。1U短深度版本外形紧凑，采用前置I/O设计，支持3个PCIe 5.0插槽进行扩展。该新产品比传统服务器的静音效果更佳，工作温度高达40~55°C，具体取决于处理器内核数量。新型WIO服务器使用钛金电源，可提高能源效率，从而提高整个系统的性能功耗比。

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AMD主管服务器产品和技术营销业务的公司副总裁Lynn Comp表示："我们很高兴与Supermicro密切合作，提供多款采用全新AMD EPYC 8004系列处理器的应用优化系统。通过这一最新公告，Supermicro将继续向市场提供令人瞩目的系统组合，以满足电信运营商和服务提供商的需求，而其中性能、能效和系统成本均是至关重要的方面。"

短深度版本采用紧凑外形解决方案中的前置I/O设计，比传统服务器更安静。它非常适合受空间和散热限制的电信和边缘部署。该系统还提供交流和直流选项，其设计符合关于电信相关操作的NEBS标准。总之，AMD EPYC 8004系列CPU是一款功能强大的多功能处理器，可帮助电信公司提高网络性能、效率和安全性。

AMD EPYC 8004系列处理器将节能的"Zen 4c"核心架构引入专用CPU，实现了高能效的独特平台，可为智能边缘和数据中心服务器部署提供计算动力。具有较低核心数的CPU和较宽的散热范围，TDP（散热设计功耗）范围低至80W，最高TDP为200W。利用新的SP6插座、节能的"Zen 4c"处理器内核、经济高效的系统设计以及散热和声学特性，可以部署在电能受限、密度较低的数据中心，以及不断增长的"数据中心外"用途，例如边缘、零售、电信等。高级安全功能，包括安全内存加密（Secure Memory Encryption，简称"SME"）和安全嵌套分页（Secure Nested Paging），有助于保护电信网络免受网络攻击。边缘计算使处理和存储更接近数据生成的位置，将受益于Supermicro服务器更小的外形尺寸和更低的功耗。

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